Пасивація - це основний процес у виробництві прокатної мідної фольги. Він діє як "щит на молекулярному рівні" на поверхні, підвищуючи стійкість до корозії, ретельно врівноважуючи його вплив на критичні властивості, такі як провідність та носіння. This article delves into the science behind ...
Роз'єми - це основні компоненти в сучасній електроніці та електричних системах, що забезпечують надійні електричні з'єднання для передачі даних, доставки електроенергії та цілісності сигналу. With the growing demand for higher performance and miniaturization, connectors are increasingly critical acros...
Згорнута мідна фольга є основним матеріалом в галузі електронних ланцюгів, а її поверхнева та внутрішня чистота безпосередньо визначають надійність процесів нижче за течією, такі як покриття та теплове ламінування. This article analyzes the mechanism by which degreasing treatment optimizes the per...
Клемні роз'єми є критичними компонентами в електронних пристроях, забезпечуючи ефективні електричні з'єднання для передачі живлення, передачі сигналу та інтеграції пристроїв. With increasing demands for high performance and compact designs in electronics, material selection for terminal connectors...
Точні теплові раковини на основі міді-це високоефективні теплові компоненти, розроблені для розсіювання тепла в електронних пристроях та системах високої потужності. З винятковою теплопровідністю, механічною силою та адаптованою процесом вони широко використовуються в різних галузях, від споживача ...
IGBT (біполярний транзистор із ізольованими воротами) є основним компонентом силових електронічних систем нових енергетичних транспортних засобів (NEVS), в першу чергу, що використовується для перетворення та управління потужністю. As a highly efficient semiconductor device, IGBT plays a critical role in vehicle efficiency and reliability. CIVEN METAL&#...
Lead frames are indispensable core materials in the modern electronics industry. Вони широко використовуються в напівпровідниковій упаковці, підключення мікросхем до зовнішніх схем та забезпечення стабільності та надійності електронних пристроїв. From smartphones and household appliances to automotive electro...
Electrolytic nickel foil is a critical material characterized by excellent conductivity, corrosion resistance, and high-temperature stability. Він знайшов широкі застосування в літій-іонних акумуляторах, електронних пристроях, водневих паливних елементах та аерокосмічній галузі, що служить основою для техноло ... ...
У багатьох сучасних додатках матеріали м'якого з'єднання мають важливе значення для досягнення гнучкості, надійності та довговічності в електричних з'єднаннях. Copper foil has emerged as the material of choice for flexible connections due to its excellent conductivity, malleability, and strength. CIVEN ME...
У сучасній індустрії аудіозапусті високого класу вибір матеріалів безпосередньо впливає на якість передачі звуку та слуховий досвід користувача. Мідна фольга, з її високою провідністю та стабільною передачею аудіосигналу, стала кращим матеріалом для дизайнерів аудіо обладнання та ENG ...
From November 12th to 15th, CIVEN METAL will participate in Electronica 2024 in Munich, Germany. Our booth will be located at Hall C6, Booth 221/9. Як один з провідних світових ярмарків для електроніки, Electronica приваблює провідних компаній та професіоналів з усієї GL ...
На додаток до поточного використання в анодах жилових акумуляторів, мідна фольга може мати кілька інших майбутніх застосувань у міру розвитку технології та технології акумулятора. Here are some potential future uses and developments: 1. Solid-State Batteries Current Collectors and Conductive Networks...
У майбутньому комунікаційному обладнанні 5G застосування мідної фольги буде розширюватися далі, в першу чергу в таких областях: 1. Високочастотні друковані композиції (друковані ланцюги) Мідна фольга з низькою втратою: Висока швидкість зв'язку 5G та низька затримка потребують високочастотної передачі сигналу Техніка ...
Мідна фольга стає все більш важливою при упаковці мікросхем завдяки її електропровідності, теплопровідності, обробці та економічній ефективності. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging: 1. Copper Wire Bonding Replacement for Gold or Aluminum W...
I. Огляд після обробки мідної фольги після обробки мідної фольги стосується мідної фольги, яка проходить додаткові процеси обробки поверхні для посилення конкретних властивостей, що робить її придатною для різних застосувань. This type of copper foil is widely used in electronics, electrical, communicati...
Сила на розрив та подовження мідної фольги - це два важливі показники фізичної властивості, і між ними існує певна взаємозв'язок, що безпосередньо впливає на якість та надійність мідної фольги. Tensile strength refers to the ability of copper foil to resist tensile fract...
The annealing process of copper foil is an important step in the production of copper foil. Він передбачає нагрівання мідної фольги до певної температури, утримуючи її протягом певного періоду, а потім охолоджуючи її, щоб покращити кристалічну структуру та властивості мідної фольги. The main purpose of annealing ...
I. Огляд та історія розвитку гнучкого ламінату, одягненого в мідь (FCCL), гнучкий ламінат, одягнений у мідь (FCCL), - це матеріал, що складається з гнучкої ізоляційної підкладки та мідної фольги, пов'язаної між собою за допомогою конкретних процесів. FCCL was first introduced in the 1960s, initially used primarily ...