Гнучкий мідний ламінат 3 л
Гнучкий мідний ламінат 3 л
На додаток до переваг тонкості, легкості та гнучкості, FCCL з плівкою на основі полііміду також має чудові електричні властивості, термічні властивості та характеристики термостійкості. Його низька діелектрична проникність (DK) забезпечує швидку передачу електричних сигналів.Хороші теплові характеристики полегшують охолодження компонентів. Вища температура склування (Tg) дозволяє компонентам добре працювати при вищих температурах. Оскільки більшість продукції FCCL надається користувачам у безперервному вигляді,отже,використання FCCL у виробництві друкованих плат є вигідним для реалізації автоматичного безперервного виробництва FPC і безперервної поверхневої установки компонентів на FPC.
Технічні характеристики
| Назва продукту | Код товару | Структура |
| 3л FCCL | MG3L 181513 | 18 мкм мідна фольга | 15 мкм епоксидний клей | Плівка 13 мкм PI |
| 3л FCCL | MG3L 181313 | 18 мкм мідна фольга | 13 мкм епоксидний клей | Плівка 13 мкм PI |
| Багатошаровий FCCL | MG3LTC 352025 | 35 мкм Мідна фольга | 20 мкм епоксидний клей | Плівка 25 мкм PI | 20 мкм епоксидний клей | Мідна фольга 35 мкм |
| Багатошаровий FCCL | MG3LTC 121513 | 12 мкм Мідна фольга | 15 мкм епоксидний клей | Плівка 13 мкм PI | 15 мкм епоксидний клей | Мідна фольга 12 мкм |
Продуктивність продукту
1. Відмінна стійкість до відриву
2. Відмінна термостійкість
3. Хороша стабільність розмірів
4. Відмінні механічні та електричні властивості
5. Вогнезахисний UL94V-0/VTM-0
6. Відповідає вимогам директиви RoHS, не містить свинцю (Pb), ртуті (Hg), кадмію (GR), шестивалентного хрому (Cr), полібромованих біфенілів, полібромованих біфенілів тощо
Застосування продукту
В основному використовується в комп’ютерах, ноутбуках, мобільних телефонах і антенах, модулях підсвічування, плоскопанельних дисплеях, ємнісних екранах, цифрових фотоапаратах, камерах, принтерах, інструментах і лічильниках, автомобільній електроніці, автомобільній аудіосистемі, роз’ємах Note Book, Harmony Bus та інших електронні продукти високого класу.
