Мідна фольга для гнучких друкованих схем (FPC)
Вступ
Завдяки швидкому розвитку технологій у суспільстві сьогоднішні електронні пристрої повинні бути легкими, тонкими та портативними. Це вимагає внутрішнього матеріалу провідності не лише для досягнення продуктивності традиційної плати, але й повинен адаптуватися до його внутрішнього комплексу та вузької конструкції. Це робить простір додатків гнучкої плати (FPC) все більш обширним. Однак у міру збільшення інтеграції електронних пристроїв вимоги до гнучких ламінатів міді (FCCL), базовий матеріал для FPC, також збільшуються. Спеціальна фольга для FCCL, що виробляється Civen Metal, може ефективно відповідати вищезазначеним вимогам. Поверхнева обробка полегшує ламінування та натискання мідної фольги іншими матеріалами, що робить його обов'язковим матеріалом для гнучких підкладки високого класу.
Переваги
Хороша гнучкість, непроста в розбитті, хороша ламінуюча продуктивність, проста у формуванні, легка в травленні.
Список продуктів
Високоточна мідна фольга РА
Оброблена прокатана мідна фольга
[HTE] Високе подовження Ед мідна фольга
[FCF] Висока гнучкість ED мідна фольга
[RTF] Зворотна оброблена мідна фольга
*Примітка. Усі вищезазначені продукти можна знайти в інших категоріях нашого веб -сайту, і клієнти можуть вибрати відповідно до фактичних вимог до додатків.
Якщо вам потрібен професійний путівник, зв’яжіться з нами.
