1.

• : Традиційно золоті або алюмінієві проводи використовувались у упаковці чіпів для електричного підключення внутрішньої схеми чіпа до зовнішніх відводів. Однак, маючи прогресу в галузі технології обробки міді та міркувань витрат, мідна фольга та мідний дріт поступово стають основними варіантами. Електрична провідність міді становить приблизно 85-95% золота, але його вартість становить приблизно одну десяту, що робить його ідеальним вибором для високої ефективності та економічної ефективності.
• : У упаковці Flip-Chip мікросхема перегортається так, що вхідні/вихідні (вводу/вивод) прокладки на своїй поверхні безпосередньо підключені до ланцюга на підкладці пакета. Copper foil is used to make electrodes and micro-bumps, which are directly soldered to the substrate. The low thermal resistance and high conductivity of copper ensure efficient transmission of signals and power.
• : Завдяки своїй хорошій стійкості до електроміграції та механічної міцності мідь забезпечує кращу довгострокову надійність при різних термічних циклах та щільності струму. Крім того, висока теплопровідність міді допомагає швидко розсіювати тепло, що утворюється під час роботи мікросхеми до підкладки або тепловідводу, посилюючи теплові можливості управління пакетом.
• : is widely used in lead frame packaging, especially for power device packaging. Свинцевий кадр забезпечує конструктивну підтримку та електричне з'єднання для мікросхеми, що вимагають матеріалів з високою провідністю та хорошою теплопровідністю. Copper foil meets these requirements, effectively reducing packaging costs while improving thermal dissipation and electrical performance.
• : У практичних застосуванні мідна фольга часто проходить поверхневі обробки, такі як нікель, олово або срібло, щоб запобігти окисленню та поліпшенні носіння. These treatments further enhance the durability and reliability of copper foil in lead frame packaging.
• : Технологія системи упаковки інтегрує кілька мікросхем та пасивні компоненти в єдиний пакет для досягнення більшої інтеграції та функціональної щільності. Copper foil is used to manufacture internal interconnecting circuits and serve as a current conduction path. Ця програма вимагає, щоб мідна фольга має високу провідність та надтонкі характеристики для досягнення більш високої продуктивності в обмеженому упаковці.
• : Мідна фольга також відіграє вирішальну роль у високочастотних схемах передачі сигналу в SIP, особливо в радіочастотних (RF) та міліметрових хвилях. Його характеристики з низькими втратами та відмінна провідність дозволяють їй ефективно зменшити ослаблення сигналу та підвищити ефективність передачі в цих високочастотних додатках.
• : In fan-out packaging, copper foil is used to construct the redistribution layer, a technology that redistributes chip I/O to a larger area. Висока провідність та хороша адгезія мідної фольги роблять її ідеальним матеріалом для побудови шарів перерозподілу, збільшуючи щільність вводу/виводу та підтримуючу інтеграцію багатопід.
• : Застосування мідної фольги в шарах перерозподілу допомагає зменшити розмір пакету, покращуючи цілісність та швидкість передачі сигналу, що особливо важливо для мобільних пристроїв та високоефективних обчислювальних додатках, які потребують менших розмірів упаковки та більш високої продуктивності.
• : Завдяки чудовій теплопровідності, мідна фольга часто використовується в тепловідвідниках, теплових каналах та матеріалах теплового інтерфейсу всередині упаковки мікросхем, щоб швидко перенести тепло, що генерується мікросхемою на зовнішні охолоджувальні конструкції. Ця програма особливо важлива для мікросхем та пакетів, що потребують точного контролю температури, таких як процесори, графічні процесори та мікросхеми управління живленням.
• : У технологіях упаковки 2,5D та 3D мікросхеми мідна фольга використовується для створення електропровідного матеріалу для заливки для силіконових віас, забезпечуючи вертикальне взаємозв'язок між чіпами. Висока провідність та обробка мідної фольги роблять його кращим матеріалом у цих вдосконалених технологіях упаковки, що підтримує інтеграцію більш високої щільності та коротші сигнальні шляхи, тим самим підвищуючи загальну продуктивність системи.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

Загалом, застосування мідної фольги в упаковці чіпів не обмежується традиційними провідними з'єднаннями та тепловим управлінням, але поширюється на нові технології упаковки, такі як фліп-чіп, система упаковки, упаковка вентиляторів та 3D-упаковка. Багатофункціональні властивості та відмінна продуктивність мідної фольги відіграють ключову роль у підвищенні надійності, продуктивності та економічної ефективності упаковки чіпів.