Промислове застосування електролітичної мідної фольги:

Як один з основних матеріалів електронної промисловості, електролітична мідна фольга в основному використовується для виробництва друкованих плат (PCB), літій-іонних акумуляторів, широко застосовується в побутовій техніці, зв'язку, обчислювальній техніці (3C) та новій енергетичній галузі. В останні роки з розвитком технології 5G та індустрії літієвих акумуляторів до мідної фольги пред'являються суворіші та новіші вимоги. Дуже низькопрофільна (VLP) мідна фольга для 5G та надтонка мідна фольга для літієвих акумуляторів домінують у новому напрямку розвитку технології мідної фольги.

Процес виробництва електролітичної мідної фольги:

Хоча характеристики та властивості електролітичної мідної фольги можуть відрізнятися залежно від виробника, процес залишається по суті однаковим. Як правило, всі виробники фольги розчиняють електролітичну мідь або відходи мідного дроту з однаковою чистотою електролітичної міді, що використовується як сировина, у сірчаній кислоті для отримання водного розчину сульфату міді. Після цього, взявши металевий ролик як катод, металева мідь безперервно електроосаджується на поверхню катодного ролика шляхом електролітичної реакції. Вона одночасно безперервно відшаровується від катодного ролика. Цей процес відомий як процес виробництва фольги та електролізу. Зачищена сторона (гладка сторона) з катода - це та, яка видно на поверхні ламінованої плати або друкованої плати, а зворотна сторона (зазвичай відома як шорстка сторона) - це та, яка піддається серії поверхневих обробок та склеюється смолою в друкованій платі. Двостороння мідна фольга формується шляхом контролю дози органічних добавок в електроліті в процесі виробництва мідної фольги для літієвих акумуляторів.

Під час електролізу катіони в електроліті мігрують до катода та відновлюються після отримання електронів на катоді. Аніони окислюються після міграції до анода та втрати електронів. Два електроди з'єднані в розчині мідного сульфату постійним струмом. Потім буде виявлено, що на катоді відбувається розділення міді та водню. Реакція відбувається наступним чином:

Катод: Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
Анод: 4OH- -4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

Після обробки поверхні катода шар міді, нанесений на катод, можна зняти, щоб отримати мідний лист певної товщини. Мідний лист з певними функціями називається мідною фольгою.