Електроосаджений (ED)мідна фольгає невидимою основою сучасної електроніки. Його надтонкий профіль, висока пластичність та чудова провідність роблять його незамінним у літієвих батареях, друкованих платах та гнучкій електроніці. На відміну відрулонна мідна фольга, який залежить від механічної деформації,ED мідна фольгавиробляється методом електрохімічного осадження, що дозволяє контролювати його на атомному рівні та налаштовувати продуктивність. Ця стаття розкриває точність його виробництва та те, як інновації в процесах трансформують галузі.
I. Стандартизоване виробництво: точність в електрохімічній інженерії
1. Підготовка електролітів: нанооптимізована формула
Базовий електроліт складається з високочистого сульфату міді (80–120 г/л Cu²⁺) та сірчаної кислоти (80–150 г/л H₂SO₄), доданих до желатину та тіосечовини в концентраціях ppm. Удосконалені системи DCS точно контролюють температуру (45–55°C), швидкість потоку (10–15 м³/год) та pH (0,8–1,5). Добавки адсорбуються на катоді, щоб спрямовувати формування нанозерен та запобігати дефектам.
2. Осадження фольгою: атомна точність у дії
У електролітичних комірках з титановими катодними валками (Ra ≤ 0,1 мкм) та анодами зі свинцевого сплаву постійний струм 3000–5000 А/м² призводить до осадження іонів міді на поверхні катода в орієнтації (220). Товщина фольги (6–70 мкм) точно налаштовується за допомогою швидкості валків (5–20 м/хв) та регулювання струму, що дозволяє контролювати товщину ±3%. Найтонша фольга може досягати 4 мкм — 1/20 товщини людської волосини.
3. Миття: Надзвичайно чисті поверхні чистою водою
Триступенева система зворотного промивання видаляє всі залишки: на етапі 1 використовується чиста вода (≤5 μS/см), на етапі 2 застосовуються ультразвукові хвилі (40 кГц) для видалення органічних слідів, а на етапі 3 використовується нагріте повітря (80–100°C) для сушіння без плям. Це призводить до...мідна фольгаз рівнем кисню <100 ppm та залишками сірки <0,5 мкг/см².
4. Розрізання та упаковка: точність до останнього мікрона
Високошвидкісні машини для різання з лазерним контролем кромки забезпечують допуски ширини в межах ±0,05 мм. Вакуумне антиокислювальне пакування з індикаторами вологості зберігає якість поверхні під час транспортування та зберігання.
II. Налаштування обробки поверхні: Розкриття галузевої продуктивності
1. Обробка для посилення шорсткості: мікроанкерування для покращення зчеплення
Лікування вузликів:Імпульсне покриття в розчині CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ створює вузлики розміром 2–5 мкм на поверхні фольги, покращуючи адгезійну міцність до 1,8–2,5 Н/мм — ідеально для друкованих плат 5G.
Подвійне шорсткість:Мікро- та наночастинки міді збільшують площу поверхні на 300%, покращуючи адгезію суспензії в анодах літієвих батарей на 40%.
2. Функціональне покриття: молекулярна броня для довговічності
Цинкування/олово:Металевий шар товщиною 0,1–0,3 мкм подовжує стійкість до сольового туману з 4 до 240 годин, що робить його популярним вибором для вкладок для акумуляторів електромобілів.
Покриття нікель-кобальтовим сплавом:Імпульсно нанесені нанозернисті шари (≤50 нм) досягають твердості HV350, що забезпечує гнучкість підкладок для складних смартфонів.
3. Стійкість до високих температур: виживання в екстремальних умовах
Золь-гель покриття SiO₂-Al₂O₃ (100–200 нм) допомагають фользі протистояти окисленню за температури 400°C (окислення <1 мг/см²), що робить її ідеальним варіантом для аерокосмічних кабельних систем.
III. Розширення можливостей трьох основних промислових фронтів
1. Нові енергетичні батареї
Фольга CIVEN METAL товщиною 3,5 мкм (міцність на розтяг ≥200 МПа, видовження ≥3%) збільшує щільність енергії акумулятора 18650 на 15%. Спеціальна перфорована фольга (пористість 30–50%) допомагає запобігти утворенню літієвих дендритів у твердотільних акумуляторах.
2. Розширені друковані плати
Низькопрофільна (LP) фольга з Rz ≤1,5 мкм зменшує втрати сигналу в платах міліметрових хвиль 5G на 20%. Наднизькопрофільна (VLP) фольга з реверсивною обробкою (RTF) підтримує швидкість передачі даних 100 Гбіт/с.
3. Гнучка електроніка
ВідпаленеED мідна фольга(подовження ≥20%), ламінований плівками PI, витримує понад 200 000 згинів (радіус 1 мм), діючи як «гнучкий скелет» носимої електроніки.
IV. CIVEN METAL: Лідер з кастомізації мідної фольги ED
Як тихий потужний пристрій з мідної фольги ED,ЦИВЕН МЕТАЛстворила гнучку, модульну виробничу систему:
Бібліотека наноадитив:Понад 200 комбінацій добавок, розроблених для забезпечення високої міцності на розрив, подовження та термостабільності.
Виробництво фольги під керівництвом штучного інтелекту:Параметри, оптимізовані штучним інтелектом, забезпечують точність вимірювання товщини ±1,5% та площинність ≤2I.
Центр обробки поверхні:12 спеціалізованих ліній, що пропонують понад 20 опцій налаштування (шорсткість, гальванічні покриття, покриття).
Інновації у сфері витрат:Вбудоване відновлення відходів підвищує коефіцієнт використання сирої міді до 99,8%, знижуючи витрати на виготовлення фольги на замовлення на 10–15% нижче середньоринкових.
Від керування атомною ґраткою до налаштування продуктивності на макрорівні,ED мідна фольгапредставляє нову еру матеріалознавства. Оскільки глобальний перехід до електрифікації та інтелектуальних пристроїв прискорюється,ЦИВЕН МЕТАЛочолює кампанію зі своєю моделлю «атомна точність + прикладні інновації», просуваючи передове виробництво Китаю на вершину світового ланцюжка створення вартості.
Час публікації: 03 червня 2025 р.