Новини - Чого ми можемо очікувати від мідної фольги в зв'язку 5G найближчим часом?

Чого ми можемо очікувати від мідної фольги в зв'язку 5G найближчим часом?

У майбутньому обладнанні зв'язку 5G застосування мідної фольги розшириться ще більше, головним чином у таких сферах:

1. Високочастотні друковані плати (друковані плати)

  • Мідна фольга з низькими втратамиВисока швидкість і низька затримка зв'язку 5G вимагають використання високочастотних методів передачі сигналу в розробці друкованих плат, що ставить вищі вимоги до провідності та стабільності матеріалу. Мідна фольга з низькими втратами, завдяки своїй гладкій поверхні, зменшує втрати опору через «скінг-ефект» під час передачі сигналу, зберігаючи цілісність сигналу. Ця мідна фольга буде широко використовуватися у високочастотних друкованих платах для базових станцій та антен 5G, особливо тих, що працюють на міліметрових хвилях (вище 30 ГГц).
  • Високоточна мідна фольгаАнтени та радіочастотні модулі в пристроях 5G потребують високоточних матеріалів для оптимізації передачі та прийому сигналу. Висока провідність та оброблюваністьмідна фольгароблять його ідеальним вибором для мініатюрних високочастотних антен. У міліметровій хвильовій технології 5G, де антени менші та вимагають вищої ефективності передачі сигналу, надтонка високоточна мідна фольга може значно зменшити затухання сигналу та покращити продуктивність антени.
  • Матеріал провідника для гнучких ланцюгівВ еру 5G комунікаційні пристрої прагнуть стати легшими, тоншими та гнучкішими, що призводить до широкого використання плавно нанесені пластикові пластики (FPC) у смартфонах, портативних пристроях та терміналах розумного дому. Мідна фольга, завдяки своїй чудовій гнучкості, провідності та стійкості до втоми, є ключовим провідниковим матеріалом у виробництві плавно нанесені пластикові пластики (FPC), допомагаючи схемам досягати ефективних з'єднань та передачі сигналів, водночас задовольняючи складні вимоги до 3D-проводки.
  • Ультратонка мідна фольга для багатошарових друкованих плат HDIТехнологія HDI життєво важлива для мініатюризації та високої продуктивності пристроїв 5G. Друковані плати HDI досягають вищої щільності схеми та швидкості передачі сигналу завдяки тоншим проводам та меншим отворам. Тенденція використання надтонкої мідної фольги (наприклад, 9 мкм або тонше) допомагає зменшити товщину плати, збільшити швидкість та надійність передачі сигналу, а також мінімізувати ризик перехресних перешкод. Така надтонка мідна фольга буде широко використовуватися в смартфонах 5G, базових станціях та маршрутизаторах.
  • Високоефективна мідна фольга для тепловіддачіПристрої 5G генерують значне тепло під час роботи, особливо під час обробки високочастотних сигналів та великих обсягів даних, що ставить підвищені вимоги до терморегуляції. Мідна фольга, завдяки своїй чудовій теплопровідності, може використовуватися в теплових структурах пристроїв 5G, таких як теплопровідні листи, розсіювальні плівки або термоклейкі шари, що допомагає швидко передавати тепло від джерела тепла до радіаторів або інших компонентів, підвищуючи стабільність та довговічність пристрою.
  • Застосування в модулях LTCCУ комунікаційному обладнанні 5G технологія LTCC широко використовується в радіочастотних інтерфейсних модулях, фільтрах та антенних решітках.Мідна фольга, завдяки своїй чудовій провідності, низькому опору та легкості обробки, часто використовується як матеріал провідного шару в модулях LTCC, особливо у сценаріях високошвидкісної передачі сигналів. Крім того, мідна фольга може бути покрита антиокислювальними матеріалами для покращення її стабільності та надійності під час процесу спікання LTCC.
  • Мідна фольга для кіл радарів міліметрового діапазонуМіліметровохвильовий радар має широке застосування в еру 5G, включаючи автономне керування та інтелектуальну безпеку. Ці радари повинні працювати на дуже високих частотах (зазвичай від 24 ГГц до 77 ГГц).Мідна фольгаможе бути використаний для виготовлення радіочастотних плат та антенних модулів у радіолокаційних системах, забезпечуючи чудову цілісність сигналу та характеристики передачі.

2. Мініатюрні антени та радіочастотні модулі

3. Гнучкі друковані плати (ГДП)

4. Технологія високощільного з'єднання (HDI)

5. Термічний менеджмент

6. Технологія низькотемпературної керамічної упаковки спільного випалювання (LTCC)

7. Міліметрово-хвильові радіолокаційні системи

Загалом, застосування мідної фольги в майбутньому обладнанні зв'язку 5G буде ширшим та глибшим. Від передачі високочастотних сигналів та виробництва друкованих плат високої щільності до технологій терморегуляції та упаковки пристроїв, її багатофункціональні властивості та видатні характеристики забезпечать вирішальну підтримку стабільної та ефективної роботи пристроїв 5G.

 


Час публікації: 08 жовтня 2024 р.