[RTF] Зворотна оброблена мідна фольга
![[Rtf] Зображення з мідною фольгою з зворотним лікуванням](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Введення продукту
RTF, реверс -оброблена електролітична мідна фольга - це мідна фольга, яка була грубим до різного ступеня з обох боків. Це зміцнює міцність на шкірку обох сторін мідної фольги, що полегшує її використання як проміжний шар для зв’язку з іншими матеріалами. Більше того, різні рівні обробки з обох боків мідної фольги полегшують проникнення тоншої сторони скрутого шару. У процесі виготовлення друкованої панелі плати (PCB) оброблена сторона міді застосовується до діелектричного матеріалу. Лікувана барабанна сторона більш груба, ніж інша сторона, яка становить більшу адгезію до діелектрика. Це основна перевага перед стандартною електролітичною міддю. Матова сторона не потребує механічної або хімічної обробки до застосування фоторезиста. Він уже досить шорсткий, щоб мати хорошу ламінуючу адгезію.
Специфікація
CIVEN може постачати електролітичну мідну фольгу RTF з номінальною товщиною від 12 до 35 мкм до 1295 мм шириною.
Виконання
Високо температура подовження, що перевертається, оброблену електролітичну мідну фольгу піддається точному процесу покриття для контролю розміру пухлин міді та рівномірно розподіляти їх. Повернена оброблена яскрава поверхня мідної фольги може значно знизити шорсткість мідної фольги, притисненої разом і забезпечити достатню міцність на шкірку мідної фольги. (Див. Таблицю 1)
Заявки
Можна використовувати для високочастотних продуктів та внутрішніх ламінатів, таких як 5G базові станції та автомобільний радар та інше обладнання.
Переваги
Хороша міцність на зв’язок, пряме багатошарове ламінування та хороші продуктивність травлення. Це також зменшує потенціал для короткого замикання та скорочує час циклу процесу.
Таблиця 1. Продуктивність
| Класифікація | Одиниця | 1/3 унції (12 мкм) | 1/2 унції (18 мкм) | 1 унція (35 мкм) | |
| Вміст Cu | % | хв. 99,8 | |||
| Область Вейгта | г/м2 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 5 | |
| Сила на розрив | RT (25 ℃) | Кг/мм2 | хв. 28.0 | ||
| HT (180 ℃) | хв. 15.0 | хв. 15.0 | хв. 18.0 | ||
| Подовження | RT (25 ℃) | % | хв. 5,0 | хв. 6,0 | хв. 8,0 |
| HT (180 ℃) | хв. 6,0 | ||||
| Шорсткість | Блискучий (ra) | мкм | Макс. 0,6/4,0 | Макс. 0,7/5,0 | Макс. 0,8/6,0 |
| Матовий (RZ) | Макс. 0,6/4,0 | Макс. 0,7/5,0 | Макс. 0,8/6,0 | ||
| Сила шкірки | RT (23 ℃) | Кг/см | хв. 1.1 | хв. 1.2 | хв. 1,5 |
| Деградована швидкість HCφ (18%-1 год/25 ℃) | % | Макс. 5,0 | |||
| Зміна кольору (E-1.0HR/190 ℃) | % | Ні | |||
| Пляхання плаває 290 ℃ | Сек. | Макс. 20 | |||
| Шпилька | EA | Нуль | |||
| Попередньо | ---- | FR-4 | |||
Примітка:1. Значення RZ -мідної фольги поверхні - це тестове стабільне значення, а не гарантоване значення.
2. Міцність шкірки-це стандартне тестове значення FR-4 (5 аркушів 7628pp).
3. Період забезпечення якості становить 90 днів з дати отримання.
![[HTE] Високе подовження Ед мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Дуже низька профілю мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Акумулятор Ед мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
