[RTF] Мідна фольга зі зворотною обробкою ED
![[RTF] Зображення мідної фольги зі зворотною обробкою ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Вступ до продукту
RTF, зворотно оброблена електролітична мідна фольга, — це мідна фольга, шорстка з обох боків різного ступеня. Це посилює міцність обох боків мідної фольги на відшарування, що полегшує її використання як проміжного шару для склеювання з іншими матеріалами. Крім того, різні рівні обробки з обох боків мідної фольги полегшують травлення тоншої сторони шорсткого шару. У процесі виготовлення друкованої плати (PCB) оброблена сторона міді наноситься на діелектричний матеріал. Оброблена сторона барабана шорсткіша за іншу сторону, що забезпечує кращу адгезію до діелектрика. Це головна перевага порівняно зі стандартною електролітичною міддю. Матова сторона не потребує жодної механічної чи хімічної обробки перед нанесенням фоторезисту. Вона вже достатньо шорстка, щоб мати добру адгезію ламінувального резисту.
Специфікації
CIVEN може постачати електролітичну мідну фольгу RTF номінальною товщиною від 12 до 35 мкм та шириною до 1295 мм.
Продуктивність
Мідна фольга, що пройшла реверсивну електролітну обробку при високому подовженні, піддається точному процесу покриття для контролю розміру мідних утворень та їх рівномірного розподілу. Зворотно оброблена блискуча поверхня мідної фольги може значно зменшити шорсткість пресованої мідної фольги та забезпечити достатню міцність на відшарування. (Див. таблицю 1)
Застосування
Може використовуватися для високочастотних виробів та внутрішніх ламінатів, таких як базові станції 5G, автомобільні радари та інше обладнання.
Переваги
Гарна міцність склеювання, пряме багатошарове ламінування та хороші характеристики травлення. Це також зменшує ймовірність короткого замикання та скорочує час технологічного циклу.
Таблиця 1. Продуктивність
| Класифікація | Одиниця | 1/3 унції (12 мкм) | 1/2 унції (18 мкм) | 1 унція (35 мкм) | |
| Вміст міді | % | мін. 99,8 | |||
| Вага площі | г/м2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Міцність на розтяг | Кімнатна температура (25℃) | кг/мм2 | мін. 28,0 | ||
| HT (180℃) | мін. 15,0 | мін. 15,0 | мін. 18,0 | ||
| Подовження | Кімнатна температура (25℃) | % | мін. 5.0 | мін. 6,0 | мін. 8.0 |
| HT (180℃) | мін. 6,0 | ||||
| Шорсткість | Блискучий (Ра) | мкм | макс. 0,6/4,0 | макс. 0,7/5,0 | макс. 0,8/6,0 |
| Матовий (Rz) | макс. 0,6/4,0 | макс. 0,7/5,0 | макс. 0,8/6,0 | ||
| Міцність на відшаровування | Кімнатна температура (23℃) | кг/см | хв. 1.1 | хв. 1.2 | хв. 1,5 |
| Швидкість деградації HCΦ (18%-1 год/25℃) | % | макс. 5.0 | |||
| Зміна кольору (E-1.0 год/190℃) | % | Жоден | |||
| Припій з плаваючою поверхнею 290℃ | Розділ | макс. 20 | |||
| Пінкхол | EA | Нуль | |||
| Преперг | ---- | FR-4 | |||
Примітка:1. Значення Rz валової поверхні мідної фольги є стабільним значенням випробувань, а не гарантованим значенням.
2. Міцність на відшарування – це стандартне значення випробування картону FR-4 (5 аркушів 7628PP).
3. Термін гарантії якості становить 90 днів з дати отримання.
![[HTE] Мідна фольга з високим подовженням ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Дуже низькопрофільна ED мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Мідна фольга для акумулятора ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
