[RTF] ED мідна фольга зі зворотною обробкою
![[RTF] Рекомендоване зображення ED мідної фольги зі зворотною обробкою](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Ознайомлення з продуктом
RTF, електролітична мідна фольга зі зворотною обробкою – це мідна фольга, яка різного ступеня шорстка з обох сторін.Це посилює міцність на відрив обох сторін мідної фольги, полегшуючи її використання як проміжного шару для з’єднання з іншими матеріалами.Крім того, різні рівні обробки з обох боків мідної фольги полегшують травлення тоншої сторони шорсткого шару.У процесі виготовлення панелі друкованої плати (PCB) оброблена сторона міді наноситься на діелектричний матеріал.Оброблена сторона барабана більш шорстка, ніж інша сторона, що забезпечує більшу адгезію до діелектрика.Це головна перевага перед стандартною електролітичною міддю.Матова сторона не потребує механічної чи хімічної обробки перед нанесенням фоторезисту.Він уже достатньо шорсткий, щоб мати хорошу адгезію до ламінування.
Технічні характеристики
CIVEN може постачати електролітичну мідну фольгу RTF номінальною товщиною від 12 до 35 мкм завширшки до 1295 мм.
Продуктивність
Електролітична мідна фольга, оброблена високотемпературним зворотним подовженням, піддається точному процесу покриття, щоб контролювати розмір мідних пухлин і розподіляти їх рівномірно.Яскрава поверхня мідної фольги зі зворотним обробленням може значно зменшити шорсткість стиснутої разом мідної фольги та забезпечити достатню міцність мідної фольги на відрив.(Див. таблицю 1)
Додатки
Може використовуватися для високочастотних продуктів і внутрішніх ламінатів, таких як базові станції 5G, автомобільні радари та інше обладнання.
Переваги
Хороша міцність склеювання, пряме багатошарове ламінування та хороші характеристики травлення.Це також зменшує можливість короткого замикання та скорочує час циклу процесу.
Таблиця 1. Продуктивність
| Класифікація | одиниця | 1/3OZ (12 мкм) | 1/2 унції (18 мкм) | 1OZ (35 мкм) | |
| Вміст Cu | % | хв.99,8 | |||
| Вага площі | г/м2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Міцність на розрив | RT (25 ℃) | кг/мм2 | хв.28,0 | ||
| HT (180 ℃) | хв.15,0 | хв.15,0 | хв.18.0 | ||
| Подовження | RT (25 ℃) | % | хв.5.0 | хв.6.0 | хв.8.0 |
| HT (180 ℃) | хв.6.0 | ||||
| Шорсткість | Блискучий (Ra) | мкм | макс.0,6/4,0 | макс.0,7/5,0 | макс.0,8/6,0 |
| Матовий (Rz) | макс.0,6/4,0 | макс.0,7/5,0 | макс.0,8/6,0 | ||
| Міцність на відрив | RT (23 ℃) | кг/см | хв.1.1 | хв.1.2 | хв.1.5 |
| Знижена швидкість HCΦ (18%-1 год/25 ℃) | % | макс.5.0 | |||
| Зміна кольору (E-1,0 год/190 ℃) | % | Жодного | |||
| Плаваючий припій 290 ℃ | розд. | макс.20 | |||
| Пінхол | EA | Нуль | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Примітка:1. Значення Rz валової поверхні мідної фольги є стабільним значенням під час тестування, а не гарантованим значенням.
2. Міцність до відриву є стандартним значенням випробування плати FR-4 (5 аркушів 7628PP).
3. Строк гарантії якості 90 днів з моменту отримання.
![[HTE] ED мідна фольга з високим подовженням](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Дуже низькопрофільна мідна фольга ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Батарея ED мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
