Екрановані мідні фольги

Короткий опис:

Std Standard Copper Foil, що виробляєтьсяМетал Не тільки хороша електропровідність через високу чистоту міді, але й легко травити і може ефективно захищати електромагнітні сигнали та мікрохвильові перешкоди. Електролітичний процес виробництва дозволяє досягти максимальної ширини 1,2 метра або більше, що дозволяє гнучкі застосування в широкому діапазоні полів. Сама мідна фольга має дуже рівну форму і може бути ідеально сформована до інших матеріалів. Мідна фольга також стійка до окислення та корозії високої температури, що робить її придатною для використання в суворих середовищах або для продуктів із суворими матеріальними потребами у житті.

Надішліть нам електронний лист Запитайте зразок

Деталі продукту

Теги продукту

Введення продукту

Стандартна мідна фольга STD, що виробляється за допомогою металу Civen, не тільки має хорошу електропровідність через високу чистоту міді, але й легко травити і може ефективно захищати електромагнітні сигнали та мікрохвильові перешкоди. Електролітичний процес виробництва дозволяє досягти максимальної ширини 1,2 метра або більше, що дозволяє гнучкі застосування в широкому діапазоні полів. Сама мідна фольга має дуже рівну форму і може бути ідеально сформована до інших матеріалів. Мідна фольга також стійка до окислення та корозії високої температури, що робить її придатною для використання в суворих середовищах або для продуктів із суворими матеріальними потребами у житті.

Специфікація

CIVEN може забезпечити 1/3oz -4oz (номінальна товщина 12 мкм -140 мкм) екрануюча електролітична мідна фольга з максимальною шириною 1290 мм, або різними специфікаціями екрануючої електролітичної мідної фольги з товщиною 12 мкм -140 мкм відповідно до вимог клієнта з якістю продукції, що відповідає вимогам IPC -4562 II та III.

Виконання

Він не тільки має чудові фізичні властивості еквівоосного тонкого кристала, низької профілю, високої міцності та високої подовження, але також має хорошу стійкість до вологи, хімічну стійкість, теплопровідність та резистентність до УФ, і підходить для запобігання перешкод зі статичною електрикою та пригнічення електромагнітних хвиль тощо.

Заявки

Підходить для автомобільної, електроенергетики, комунікацій, військових, аерокосмічних та інших високоенергетичних платівок, високочастотних виробництв та трансформаторів, кабелів, стільникових телефонів, комп’ютерів, медичних, аерокосмічних, військових та інших електронних продуктів.

Переваги

1 、 Через спеціальний процес нашої грубої поверхні він може ефективно запобігти електричному зриву.
2 、 Оскільки структура зерна наших продуктів є рівномірною дрібно -кристалічною сферичною, вона скорочує час травлення лінії та покращує проблему нерівномірного травлення.
3, маючи високу міцність на шкірку, відсутність передачі мідного порошку, прозорі продуктивність виготовлення графічної друкованої плати.

Продуктивність (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)

Класифікація		Одиниця	9 мкм	12 мкм	18 мкм	35 мкм	50 мкм	70 мкм	105 мкм
Вміст Cu		%	≥99,8
Область Вейгта		г/м²	80 ± 3	107 ± 3	153 ± 5	283 ± 7	440 ± 8	585 ± 10	875 ± 15
Сила на розрив	RT (23 ℃)	Кг/мм²	≥28
	HT (180 ℃)		≥15			≥18	≥20
Подовження	RT (23 ℃)	%	≥5,0		≥6,0	≥10
	HT (180 ℃)		≥6,0			≥8,0
Шорсткість	Блискучий (ra)	мкм	≤0,43
	Матовий (RZ)		≤3,5
Сила шкірки	RT (23 ℃)	Кг/см	≥0,77	≥0,8	≥0,9	≥1,0	≥1,0	≥1,5	≥2,0
Деградована швидкість HCφ (18%-1 год/25 ℃)		%	≤7,0
Зміна кольору (E-1.0HR/200 ℃)		%	Добрий
Пляхання плаває 290 ℃		Сек.	≥20
Зовнішній вигляд (пляма та мідний порошок)		----	Ні
Шпилька		EA	Нуль
Толерантність розміру	Ширина	0 ~ 2 мм	0 ~ 2 мм
	Довжина	----	----
Ядро		Мм/дюйм	Внутрішній діаметр 76 мм/3 дюйма