[VLP] Дуже низькопрофільна мідна фольга ED
![[VLP] Рекомендоване зображення дуже низькопрофільної мідної фольги ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Ознайомлення з продуктом
VLP, дуже низькопрофільна електролітична мідна фольга, вироблена CIVEN METAL, має характеристики низької шорсткості та високої міцності на розрив. Мідна фольга, отримана в процесі електролізу, має такі переваги, як висока чистота, низький вміст домішок, гладка поверхня, плоска форма дошки та велика ширина. Електролітична мідна фольга може бути краще ламінована іншими матеріалами після шорсткості з одного боку, і її непросто відклеїти.
Технічні характеристики
CIVEN може надати наднизькопрофільну високотемпературну пластичну електролітичну мідну фольгу (VLP) від 1/4oz до 3oz (номінальна товщина від 9 мкм до 105 мкм), а максимальний розмір продукту становить 1295 мм x 1295 мм листової мідної фольги.
Продуктивність
CIVEN забезпечує надтовсту електролітичну мідну фольгу з чудовими фізичними властивостями рівновісного дрібного кристала, низьким профілем, високою міцністю та високим подовженням. (Див. таблицю 1)
Додатки
Застосовується для виробництва друкованих плат високої потужності та високочастотних плат для автомобільної, електроенергетичної, комунікаційної, військової та аерокосмічної промисловості.
характеристики
Порівняння з аналогічними іноземними продуктами.
1. Зерниста структура нашої електролітичної мідної фольги VLP є рівновісною дрібнокристалічної сферичною; в той час як зерниста структура подібних іноземних продуктів стовпчаста і довга.
2. Електролітична мідна фольга має наднизький профіль, загальна поверхня мідної фольги 3 унції Rz ≤ 3,5 мкм; у той час як подібні іноземні продукти мають стандартний профіль, 3 унції мідної фольги з загальною поверхнею Rz > 3,5 мкм.
Переваги
1. Оскільки наш продукт є наднизьким профілем, він усуває потенційний ризик короткого замикання лінії через велику шорсткість стандартної товстої мідної фольги та легке проникнення тонкого ізоляційного листа «вовчим зубом» під час натискання на двостороння панель.
2. Оскільки зерниста структура наших продуктів є рівновісною дрібною кристалічною сферичною формою, це скорочує час травлення ліній і вирішує проблему нерівномірного травлення сторін лінії.
3, маючи високу міцність на відрив, відсутність перенесення мідного порошку, чітку графіку виробництва друкованої плати.
Продуктивність (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Класифікація | одиниця | 9 мкм | 12 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
| Вміст Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Вага площі | г/м2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Міцність на розрив | RT (23 ℃) | кг/мм2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Подовження | RT (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Шорсткість | Блискучий (Ra) | мкм | ≤0,43 | |||||
| Матовий (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Міцність на відрив | RT (23 ℃) | кг/см | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Знижена швидкість HCΦ (18%-1 год/25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Зміна кольору (E-1,0 год/200 ℃) | % | добре | ||||||
| Плаваючий припій 290 ℃ | розд. | ≥20 | ||||||
| Зовнішній вигляд (точка та мідний порошок) | ---- | жодного | ||||||
| Пінхол | EA | Нуль | ||||||
| Допуск на розмір | Ширина | mm | 0~2 мм | |||||
| Довжина | mm | ---- | ||||||
| Ядро | Мм/дюйм | Внутрішній діаметр 79 мм/3 дюйми | ||||||
Примітка:1. Значення Rz валової поверхні мідної фольги є стабільним значенням під час тестування, а не гарантованим значенням.
2. Міцність до відриву є стандартним значенням випробування плати FR-4 (5 аркушів 7628PP).
3. Строк гарантії якості 90 днів з моменту отримання.
![[RTF] ED мідна фольга зі зворотною обробкою](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Батарея ED мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] ED мідна фольга з високим подовженням](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
