[VLP] Дуже низька профілю мідна фольга
![[VLP] Дуже низький профіль ED Copper Foil представлений зображення](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Введення продукту
VLP, дуже низькопрофільна електролітична мідна фольга, що виробляється за допомогою металу Civen, має характеристики низької шорсткості та високої міцності на шкірку. Мідна фольга, що виробляється за допомогою процесу електролізу, має переваги високої чистоти, низьких домішок, гладкої поверхні, форми плоскої дошки та великої ширини. Електролітична мідна фольга може бути краще ламінована з іншими матеріалами після грубих з одного боку, і її нелегко відшаровувати.
Специфікація
CIVEN може забезпечити наднизьку профілю високотемпературну пластичну електролітичну мідну фольгу (VLP) від 1/4 унції до 3 унції (номінальна товщина від 9 мкм до 105 мкм), а максимальний розмір продукту-1295 мм х 1295 мм листовий мідний фольга.
Виконання
Придушувати Забезпечує ультра-товщину електролітичну мідну фольгу з відмінними фізичними властивостями еквівосного дрібного кристала, низької профілю, високої міцності та високого подовження. (Див. Таблицю 1)
Заявки
Застосовується до виготовлення високоенергетичних дощок та високочастотних дощок для автомобільної, електроенергії, зв'язку, військових та аерокосмічних.
Характеристики
Порівняння з подібними іноземними продуктами.
1. Структура зерна нашої електролітичної мідної фольги VLP є рівномірною дрібною кристалічною сферичною; в той час як структура зерна подібних іноземних продуктів є стовпчастою і довгою.
2. Електролітична мідна фольга-ультра-низький профіль, 3 унція мідної фольги поверхня rz ≤ 3,5 мкм; У той час як подібні іноземні продукти є стандартним профілем, 3oz мідна фольга валова поверхня RZ> 3,5 мкм.
Переваги
1. Оскільки наш продукт є ультра-низьким профілем, він вирішує потенційний ризик короткого замикання лінії завдяки великій шорсткості стандартної товстої мідної фольги та легкого проникнення тонкого ізоляційного аркуша «зубом вовка» при натисканні двосторонньої панелі.
2. Тому що структура зерна наших продуктів є рівномірною кристалічною сферичною, вона скорочує час травлення лінії та покращує проблему нерівномірного травлення.
3, маючи високу міцність на шкірку, відсутність передачі мідного порошку, прозорі продуктивність виготовлення графічної друкованої плати.
Продуктивність (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| Класифікація | Одиниця | 9 мкм | 12 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
| Вміст Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Область Вейгта | г/м2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Сила на розрив | RT (23 ℃) | Кг/мм2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Подовження | RT (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Шорсткість | Блискучий (ra) | мкм | ≤0,43 | |||||
| Матовий (RZ) | ≤3,5 | |||||||
| Сила шкірки | RT (23 ℃) | Кг/см | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Деградована швидкість HCφ (18%-1 год/25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Зміна кольору (E-1.0HR/200 ℃) | % | Добрий | ||||||
| Пляхання плаває 290 ℃ | Сек. | ≥20 | ||||||
| Зовнішній вигляд (пляма та мідний порошок) | ---- | Ні | ||||||
| Шпилька | EA | Нуль | ||||||
| Толерантність розміру | Ширина | mm | 0 ~ 2 мм | |||||
| Довжина | mm | ---- | ||||||
| Ядро | Мм/дюйм | Внутрішній діаметр 79 мм/3 дюйма | ||||||
Примітка:1. Значення RZ -мідної фольги поверхні - це тестове стабільне значення, а не гарантоване значення.
2. Міцність шкірки-це стандартне тестове значення FR-4 (5 аркушів 7628pp).
3. Період забезпечення якості становить 90 днів з дати отримання.
![[HTE] Високе подовження Ед мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Зворотна оброблена мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Акумулятор Ед мідна фольга](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
